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Massa térmica para dissipadores de calor. Maximiza a transmissão de calor entre o chip e o dissipador de calor metálico, essencial para um arrefecimento eficiente. Compatível com processadores, chipsets, placas gráficas, etc. Disponível em 10 embalagens individuais de 1 g cada.
Número de embalagens:
10
Quantidade:
1 g
Condutividade térmica:
> 0.925 W/m–K
Impedância térmica:
< 0.229 ºC/W
Constante dieléctrica:
> 5.1
Temperatura de funcionamento:
–30 ~ 300 º C
Cor:
Branco
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